Рис. 20-33. Промежуточные монтажные опорные точки.

а - пистоны и лепестки; б -- опорные контакты с изоляционным основанием; в -опорная спиралька; г - способы и приспособления для соединения проводов с шасси аппарата.

D О D D D D Q D Q Q D

DD D D D D D D D D g

(E Is)

Рис. 20-34. Монтаж с опорлыми- монтажными точками. О - опорные изолированные точки; 3 - шасси (земля)..

Рис. 20-35, Прессованная (а) и штампованная (6) монтажные платы.

Рис. 20-36. Монтаж с использованием монтажных плат.

ЮТ мелкие детали, резисторы и конденсато- -ры, а сами платы располагают в непосредственной близости к электровакуумным приборам. При транзисторных схемах все элементы можно располагать на одной общей плате (рис. 20-36). Для макетов удобно использовать перфорированные платы, при которых не требуется применения различных лепестков. Недостаток таких плат в трудности их демонтажа.

Тот или иной вид монтажа применяется в зависимости от следующих условий.

Жесткий навесной монтаж используют для устройств, работающих в диапазоне 30-1 ООО Мец (входные цепи УКВ приемников, щирокополосные и высокочастотные усилители промежуточной частоты, высококачественные видеоусилители, передатчики и т. п.). В качестве опорных точек применяются керамика и фторопласт. В ряде случаев с успехом заменяется печатным монтажом.

Навесной монтаж с опорными точками из пластических или волокнистых материалов используется в низкочастотных усилителях и УПЧ диапазонов 400-3 000 кгц. При отработанных конструкциях заменяется печатным монтажом.

Монтаж на отдельных платах все чаще и чаще используется для монтажа отдельных функциональных узлов типа счетных ячеек, логических схем, генераторов и т. п., выполненных на электровакуумных или полупроводниковых приборах. При небольшой сложности устройства его выполняют -Ё виде одной общей печатной платы, на которой укреплены почти все детали.

Жгутовой монтаж используется, как правило, только для межблочных соединений, соединений функциональных узлов и неответственных соединений для релейных выпрямительных и стабилизирующих схем.

20-8. МОДУЛЬНЫЕ КОНСТРУКЦИИ

Усложнение схем радиоэлектронной аппаратуры заставляет делить сложные аппараты на части. Когда размеры этих частей стандартизируются, их называют модулями.

Модули из обычных малогабаритных деталей могут быть выполнены в виде плоских плат прямоугольной или квадратной формы, которые помещаются затем в соответствующие разъемы или отсеки. В этом случае ширина и высота одинаковы для всех модулей, а их толщина должна быть не более какой-то величины N или произведения mN, где т - целое число. Модули можно выполнять и в виде объемных конструкций. При использовании таких макромодульных конструкций необходимо учитывать возможность возникновения паразитных связей.

Если каждую деталь модуля выполнить в виде платы стандартных размеров, а для соединения использовать провода ( струны ), то соединение таких плат между собой можно выполнить припайкой проволок в пазы плат. Пример модуля этажерочной конструкции показан на рис. 20-37.

Рис. 20-37. Этажерочиый микромодуль, а - в процессе сборки; 6 -- готовый.

При использовании безнакальных ламп или высокой температуре окружающей среды используют модули цилиндрической формы. Такие модули очень стойки к воздействию радиационных излучений. Диаметр модулей от 8 до 22 мм определяется рабочими токами. Схема, отдельные детали и конструкция термоионного микромодуля приведены на рис. 20-38. Для запуска такого модуля необходим предварительный разогрев до 600° С (чтобы разогреть катоды); в дальнейшем тепло, необходимое для работы катодов, выделяется за счет рассеиваемой в модуле мощности.

Основой микромодулей с полупроводниками служат пластинки круглой, шести-

гранной или квадратной формы, на поверхности которых располагаются элементы схемы, а на боковых сторонах этих пластинок серебреные пазы для пайки.

Резисторы для микромодулей выполняют нанесением пленок из сплавов золота и платины, нихрома, сложных никеле-желез-ных сплавов. Сопротивление таких резисторов может быть в пределах от 1 ож до

1 Мот при рассеиваемой мощности до 0,5 вт.

Для изготовления конденсаторов используют тонкие пленки из стекла, керами-

Рис. 20-38. Термсиснный микромсдуль ТИММ.

а - отдельные детали диоДа и триода; 6 - схема .триггера; в - микромодуль в собранном виде.

КИ И пластмасс, которые, позволяют получить емкости в пределах от единиц до десятков тысяч пикофарад. Многопленочные конденсаторы (в том числе и электролитические) могут иметь емкость до 15 мкф при рабочем напряжении до 35 е, а в некоторых случаях и при рабочих напряжениях до 100 в.

Возможно также выполнение катущек с индуктивностью от 0,1 мкгн до 1,5 жгн, магнитных пленок и полупроводниковых приборов. Специально для микромодульных схем разработаны малогабаритные кварцы и индикаторные лампочки.

Для элементов счетных мащин и в других случаях целесообразно применять плоские микромодули в виде законченных функциональных узлов-схем: триггеров, мультивибраторов и тому подобных устройств (рис. 20-39).

Такие функциональные узлы могут выполняться в в.иде различного рода пленочных схем. В этом случае на специальной- подложке (керамика, стекло, полупроводник и т. п.) наносят проводящие, резистивные и диэлектрические пленки, из которых состоят отдельные элементы схем. В отличие от микромодулей в этом случае нет жесткого требования к расположению

выводов, что дает больще возможностей для реализации функциональных особенностей схемы.

В пленочном усилителе, используя диэлектрическую подложку и нанося на нее с двух сторон слой проводника и полупроводника, можно получить резистивно-ем-

Конденсатср

Соединительные проВодншш

Резисторы

Транзисторы

Выводы/

Рнс. 20-39. Плоский микромодуль триггера.

Рис. 20-40. 7?С-генератор пленочного типа. а - схема; б - эскиз конструкции.

костную цепь с распределенными параметрами с более высокой эффективностью, чем у цепей с сосредоточенными параметрами.

Генератор ЯС, в котором фазосдвигаю-щий элемент выполнен в виде распределенного /?С-четырехполюсника (рис. 20-40), имеет (без защитного кожуха) диаметр 22 и толщину 0,5 мм. Транзистор применен обычного навесного типа и припаивается к соответствующим точкам схемы.

Соответствующие элементы таких схем могут иметь следующие параметры: резисторы сопротивлением от сотен до нескольких тысяч ом на квадратный сантиметр; конденсаторы емкостью до 0,02 мкф/ст (для однослойных) и до 10 мкф1ст (для многослойных). Катущки специальной конструкции тороидального тина с намоткой из микропровода могут иметь индуктивности до десятка микрогенри. Выполнение пленочных схем требует специального технологического оборудования высокой точности. . . ,