V V

Hop/jgc лре0тзтчеи йля ffoffngc прёшзяггчел для рвамвгиелля №сл?тлых размещелая лсгрлггсоВ

аточлб/х cf ломплектнь/х блоков

V V

ТЗ S

Рис 5.29. Схема конструкции пультов с использованием частичных вставных блоков, блочных каркасов и комплектных блоков

Конструкция и размеры компонентов УТК-1П

Универсальные типовые конструкции П1 конструктивного уровня отличаются от УТК-1 и УТК-П составом компонентов, элементной базой, технологическими методами изготовления компонентов конструкций, требованиями, предъявляемыми к малогабаритной РЭА на ИС, ч условиями ее эксплуатации.

Основными компонентами УТК-П1 являются микроэлектронные узлы, изготовленные по гибридно-пленочг ной интегральной технологии кор* пусного. бескорпусного однослой-

НОГО и многослойного ТИПОВ (КУ-1,

рис. 5.14).

Основным несущим элементом МУ является плата, представляющая собой подложку из вакуумплотного материала (ситалл, стекло, поликор , сапфир) с сформированными на ней методом фотолитографии пассивными функциональными элементами схемы (резисторами, проводниками, контактными площадками) и защитным слоем. На ней устанавливают бескорпусные активные и пассивные элементы (см. табл 5.6)

Корпусные МУ предназначены для применения в негерметизированной малогабаритной аппаратуре. Для зашиты от внешних воздействий подложки с элементами заключают в металлические корпуса типов 252МС15-1 (подложка 15x8 мм) и 253МС15-1 (подложка 15X16 мм), имеющие 15 выводов (один корпусной). Выводы (кроме корпусного) расположены с шагом 2,5 мм. Плотность компоновки элементов 10 см-*. Подложка с навесными элементами приклеивается к основанию корпуса клеем ВК-9. Выходные контактные площадки и выводы корпуса соединяются перемычками из золотой проволоки диаметром 0,05 мм. Герметизация осуществляется электроннолучевой (вакуум в корпусе около 133 мкПа (10-6 мм рт. ст.)) или конденсаторной (заполнение корпуса сухим азотом или гелием) сваркой.

Положительным качеством корпусных МУ является то, что ия можно применять в негерметизированной РЭА, а корпус служит дополнительным экраном. МУ допускают автоматизацию монтажно-сбороч-ных работ, имеют большой срок хранения. К недостаткам корпусныя МУ можно отнести низкую степень интеграции, . неремонтопригодность, малое число выходов.

Бескорпусные МУ применяют в герметизированной РЭА на ИС. Конструкция МУ представляет собой однослойную плату - подложку (30X12, 30X16, 30X24) с напы; ленными резисторами и навесными активными и пассивными элементами, -44 выходные контактные площадки с шагом 1,25 мм расположены вдоль двух сторон платы (по 22 на каждой стороне). Электрические соединения между МУ и ПП выпол-

ииях основных модулей, заимстео-ВЙ1Ш из конструкций стоек приборов, блочных каркасов УТК-1.

Конструкция тумбы является одним из типоразмеров (наименьшим) стойки УТК-1. Несущие кар-касы секций бестумбового варианта выполнены нз того же набора стандартных профилей, что и каркасы стоек, и имеют те же элементы и технологические приемы стыковки профилей.

Кроме основных конструктивных модулей, В конструкциях пультов применена широкая номенклатура несущих, установочных, фиксирующих и направляющих элементов, заимствованных из конструкций других компонентов УТК-1. Пульты управления, стойки и приборные корпуса компонуются единой номенклатурой ПП и частичных блоков, что обеспечивает преемственность и взаимозаменяемость В разрабатываемой на основе УТК-1 и УТК-П РЭА по всем компонентам КУ-4.

Для защиты компонентов КУ-4 УТК-П от влаги применяют резиновые уплотнители и специальные прижимные замки, а для защиты от механических воздействий-переходные конструктивные элементы, позволяющие устанавливать компоненты на амортизаторах типа АКСС.

Электрические соединения КУ-4 УТК-1 и УТК-П обеспечиваются разъемами типа ШР, СШР и 2РМД. В устройствах СВЧ применяются стандартные ВЧ разъемные соединения.

Рис, 5.80. Схема конструкции ТЭК (а) и печатной платы (6)

Ттавай элемент Kowm/;i/Hmc/-Td/{

печегтной шаты

На подложке формируется первый слой коммутации, резисторы малой точности, резисторы с повышенной мощностью рассеивания. Второй и третий коммутационные слои наносятся напылением на полиимидную пленку ПМФ-351. На втором слое формируются контактные площадки для электрических переходов между первым в вторым коммутационными слоями и стандартная система выводов МУ. Электрический контакт между первым и вторым слоями осуществляется через гальванически выращенные столбики на проводниках полиимидной пленки (второй слой), а между вторым и третьим - через переходные металлизированные отверстия, получаемые одновременно с коммутацией.

На третьем слое создаются контактные площадки для подсоединения бескорпусных полупроводниковых активных элементов н пассивной мозаики . Коммутация, контакнтые площадки и межслойные переходы покрыты оловяно-висмутовым припоем. Между подложкой и полиимидной пленкой с коммутационными слоями -помещается перфорированная изоляционная прокладка с клеевым слоем толщиной 0,05 мм. Перфорация осуществляется в местах формирования электрических переходов с первого на второй коммутационный слой. Полиимидная пленка, изоляционная прокладка и ПП собираются в пакет, который под давлением нагревается до температуры плавления сплава олово-висмут, благодаря чему получается монолитная многослойная структура о межслойными переходами. Плотность компоновки елементов 200 см-.

Бескорпусные многослойные МУ обладают повышенной степенью интеграции, позволяют автоматизировать процесс разработки топологии, при изготовлении МУ не применяется дорогостоящее золотое покрытие, отсутствуют навесные перемычки, стандартная система выводов обеспечивает групповую пайку при установке МУ на печатную плату. Недостатком таких МУ является то, что они требуют большого объема КД, специализированного технологического оборудования, кроме того, у них нельзя ремонтировать внутренние слои.

няются контактной сваркой ( термокомпрессией или расщепленным электродом) с помощью перемычек из золотой проволочкит 0,05 мм. Плот ность компоновки 100 см-.

Основные преимущества бескорпусных МУ перед корпусными: высокая степень интеграции, ремонтопригодность, низкая себестоимость, большое число выходов; недостатки: небольшой допустимы! } срок хранения, невозможность екранировки каждого МУ, сложность автоматизации монтажно-сборочных работ. Бес-ijppnycHbie многослойные МУ предназначены для работы в герметизи-ррранной малогабаритной РЭА, размеры их такие же, как и однослойных.