обращать внимания на нёвЫтравленНую меДь на участках за Периметром печатной схемы. Если время травления слоя меди толщиной 25 мкм превышает 5 мин, необходимо прекратить операцию и выяснить причину (эти данные относятся к травлению в растворе FeCls).

16. Извлечь плату нз травильного раствора и тщательно промыть в проточной воде.

17. Проверить качество травления меди.

18. При необходимости можно удалять медь с отдельных участков платы нанесением травителя кистью. Таким образом можно избежать избыточного подтравливания на всей плате.

19. Промыть плату в воде.

20. Нейтрализовать в 5%-ном (по объему) растворе соляной или щавелевой кислоты (для раствора РеС1з).

21. Промыть в струе холодной воды.

22. Промыть в горячей воде (85° С) в течение 5-10 сек.

23. Обработать в щелочном растворе мягкой волосяной щеткой для удаления заусенцев (операция необязательная). Хорошие результаты дает обработка в ультразвуковой установке.

24. Промыть в воде.

25. Обработать в 20%-ном (по объему) растворе НС1 в течение 2-5 сек.

26. Промыть в воде.

27. Высушить в потоке очищенного воздуха.

28. Вынести платы из помещения, где производилось травление.

Покрытие припоем. Часто в качестве защитного слоя при травлении применяется оловянно-свинцовый сплав толщиной 13-80 мкм (60 Sn - 40 Pb). Сплав выдерживает травление в смеси хромовой и серной кислот, в растворе персульфата аммония. Растворы на основе хлоридов железа и меди быстро разрушают этот сплав. Процесс обработки аналогичен процессу с применением золота. Быстрое растворение оловяннисто-свинцового сплава происходит в смеси бористой и фтористоводородной кислот или смеси соли кремнефтори-стоводородной кислоты с перекисью водорода (см. также гл. 5).

Сплав олово - никель. Имеет высокую химическую стойкость. При травлении печатных плат, защищенных олово-никелевым сплавом, широко применяют персульфат аммония, катализированный солями ртути. Травильные растворы с высоким содержанием хлоридов в некоторой степени разрушают это покрытие и обычно не применяются *).

*) Из практики изготовления печатных плат известно, что сплав олово - никель имеет хорошую стойкость в травильных растворах на основе хлоридов железа и меди. Толщина слоя олово - никель в этом случае лежит в пределах 18-20 мкм. (Прим. ред.)

Благородные металлы. Применяются часто в чистом виде или в виде сплавов для травления. Для защиты контактных ламелей на платах в качестве подходящего резиста предла-гаюг использовать родий. Однако вызывает сомнение защитная способность такого покрытия, так как его толщина находится в пределах 0,12-0,25 мкм и даже при никелевом подслое это покрытие имеет пористость и разрушается при травлении.

Рекомендации по процессу травления при применении металлических резистов. Травление печатных плат, защищенных металлом, начинается с удаления органического резиста. Для этой цели применяют технические растворители и приспособления для соскабливания. Эти операции будут подробно рассмотрены в разделе об удалении резиста (см. ниже). Необходимо осторожно обращаться с золотом и сплавом олово - свинец, поскольку слой из этих металлов легко поцарапать. При покрытии платы сплавом олово - никель поверхность получается очень твердой и хорошо сопротивляется истиранию.

Для обезжиривания простой или электрохимической обработкой используют щелчные обезжиривающие растворы, нагретые до 82-88° С. Таким образом удаляют остатки масла и другие загрязнения, образующиеся во время снятия резиста. После очистки щелочью и промывки легко обнаружить остатки органического резиста, обратив внимание на край линий и центры букв и цифр в рисунке схемы. Труднее всего удалить фоторезисты. Они не растворяются в составах, которые используются для удаления, а только размягчаются и образуют желатинообразные пленки, которые можно снимать с поверхности платы мягкой нейлоновой щеткой, смоченной в щелочном растворе. Для снятия резиста на платах, покрытых сплавом олово - никель, пригодны щетки из мягкой латуни и нержавеющей стали. Золото пробы 23 карат несколько тверже, и его можно счищать мягкой латунной щеткой. Это необходимо делать очень осторожно, чтобы не поцарапать золотое покрытие. Плату, покрытую сплавом олово - свинец, не следут подвергать очистке металлическими щетками. Не рекомендуется применять и пемзу или другие подобные ей твердые абразивы для очистки печатных плат с металлическим резистом.

После удаления органического резиста окислы и другие пленки с поверхности платы удаляют декапированием в 5-10%-ном (по объему) растворе серной кислоты. После

тщательной промывки водой платы могут поступать на травление без предварительной сушки. Если после проведения указанной операции, платы поступают на травление не сразу, то они должны быть высушены чистым воздухом и храниться так, чтобы предотвратить возможность их загрязнения.

Некоторые изготовители проводят дополнительные операции - очистку протравливанием в персульфате аммония после декапирования в серной кислоте. Затем плату промывают водой, дополнительно обрабатывают в серной кислоте и снова промывают водой. После этого металлические участки поверхности становятся очень четкими, поскольку они блестят на фоне матовой протравленной поверхности. Плата готова, когда поверхность, предназначенная для травления, равномерно смачивается водой после обработки кислотой или персульфатом аммония.

При избирательной металлизации рисунка схемы медью или другим металлом из-за пор в резисте на нем образуются металлические бляшки. Их можно не удалять, так как при удалении можно разрушить слой металлического резиста. Эти бляшки имеют небольшие размеры и обычно легко стравливаются. После травления платы должны быть тщательно промыты водой и обработаны кислотой. Это обеспечивает полное удаление остатков травителя и продуктов травления с поверхности платы. После травления в хлорном железе применяют 5-10%-ные растворы соляной или щавелевой кислот. Остатки продуктов травления, особенно если они не удалены до сушки, приводят к снижению электрического сопротивления изоляции подложки и ухудшению электрических свойств и паяемости металлизированных участков платы. Вопросы загрязнения поверхности диэлектрика рассмотрены в литературе [3-5].

Трудности, которые возникают при травлении плат с металлическими резистами, в большей части связаны с низким качеством трафарета на фотопленке, который может иметь проколы, или малой толщиной и пористостью органического резиста и гальванического покрытия. В процессе травления брак может появиться из-за плохой очистки поверхности платы перед травлением, из-за повышения температуры травильного раствора и увеличения времени травления, неправильного выбора травильного раствора, недостаточного давления при распылении травильного раствора, недостаточной промывки и нейтрализации, а также