G. М e s s n e г, Advances in Electronic Circuit Packaging*,.

vol. 4, p. 210-224, 466-468, Plenum Press, New York, 1964.

E. B. Smith, Advances in Electronic Circuit Packaging*,

vol. 4, p. 306-317, 480-481, Plenum Press, New York, 1964.

G. R. R e i d, Development of Packaging Techniques for a 960-bit

plated Wire Memory, NASA-3341, Univac, Division of Sperry

Rand Corporation, Philadelphia, 1964.

R. Chan, U.S. Patent 2,990,310, June, 1961.

E. F. Harmon, Electronic Packaging and Production, vol. 5,

p. 10-15, 1965.

L.J. Quintana The Role of Electronics and Electroplating Techniques in the Fabrication of Microminiature Multilayer Circuit*, 52d Annual Proceedings, Twchnical Sessions, American Electroplaters Society, Newark, N.J., 1965; also 5Ist Proceedings, p. 170-177.

((Replacement of Harness Wiring with Piinted Circuit Systems*, EM 0762-109, AD 445-105, Contract AF 04 (647)-923, Auto-netics. Division of North American Aviation, Inc., California, October, 1962.

AD 446-056, Autonetics, Division of North American Aviation, Inc., California.

L. D. Hunter and R. N. К о r b, ((Designing for Multilayer Circuits*, presented at the 5th International Electronic Circuit Packaging Symposium, University of Colorado, Aug. 20, 1964. R. L. Swiggett and F. W. S с h n e b 1 e. Electronic Packaging and Production, vol. 4, p. 10-13, 1964; U.S. Patent 3,146,125, August, 1964.

E. B. Saubestre, L. J. Durney, and E. B. Washburn, Metal Finishing, vol. 62, N 11. p. 52-56, 59, 1964.

C. C. Weekly, Plating, vol. 53, p. 107-109, 1966.

J. B. M с N a m a r a. Metal Progress, vol. 86, N 1, p. 112- 115, July, 1964.

D. F о u 1 к e and F. Crane, Electroplaters Process Control Handbook*, Reinhold Publishing Corporation, New York, 1963. K. E. L a n g f о r d, ((Analysis of Electroplating and Related Solutions*, 3d ed., Robert Draper, Ltd., Teddington, 1958.

E. A. О 1 1 a r d and E. B. S m i t h, ((Handbook of Industrial Electroplating*, 3d ed.. American Elsevier Publishing Company of New York, New York, 1964.

G. L. К e h 1, ((Principles of Metallographic Laboratory Practice*, 3d ed., McGraw-Hill Book Company, New York, 1949. ASTM Designation E 3-58T, ((Methods of Testing Metals*, ASTM Standards 1961, pt. 3, p. 684-749.

((Microscopic Test for Local Coating Thickness*, Federal Test Method, Std. 151, Method 521.1, May 6, 1959.

F. F i e g 1, Spot Tests in Inorganic Chemistry*, 5th ed., p. 276, Elsevier Publishing Company, Amsterdam, 1958.

K. E. Lemons, Plating, vol. 52. p. 307-308, 1965. J. H. J о n e s, ((Multilaver PrintedCircuitry Employing Plated through Holes , presented in conjunction with the IEEE Show, New York, May, 1965.

ОБОРУДОВАНИЕ И ТЕХНОЛОГИЯ........... 352

12. Травление погружением ............ 353

13. Травление с барбатированисм воздуха (пузырьковое травление)................. 353

14. Травление разбрызгиванием.......... 354

15. Травление распылением ............ 356

УДАЛЕНИЕ ОРГАНИЧЕСКОГО РЕЗИСТА....... 365

16. Удаление резиста для сеткографии........ 365

17. Удаление фоторезиста ............. 365

ТРАВЛЕНИЕ

Эдвард Ф. Даффип и Эрнест Армстронг,

фирма Фэрчайлд Семикондактор , Пало Алъто, Калифорния.

ВВЕДЕНИЕ...................... 287

ОБЩИЕ ВОПРОСЫ ТРАВЛЕНИЯ........... 287

1. Защитные резисты для сеткографии........ 287

2. Фоторезисты .................. 290

3. Металлические резисты ............. 294

ТРАВИЛЬНЫЕ РАСТВОРЫ .............. 299

4. Хлорное железо................. 300

5. Персульфат аммония.............. 307

6. Хлорная медь.................. 312

7. ХромоБосерная кислота ............. 316

8. Другие травильные растворы .......... 319

МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ИХ ОБРАБОТКА ........................ 320

9. Термопластичные пластмассы.......... 320

10. Термореактивные пластмассы.......... 334

t 11. Металлы.................... 341

ПОДТРАВЛИВАНИЕ, ФАКТОР ТРАВЛЕНИЯ И НАВИ-

САНИЕ ........................ 351

СПЕЦИАЛЬНЫЕ МЕТОДЫ ТРАВЛЕНИЯ ....... 367

18. Гибкие схемы................. 367

19. Электрохимическое травление ......... 369

20. Процесс Марози................ 370

21. Гальваническое покрытие только одних отверстий 371

22. Тонкопленочная схема............. 371

ПЛАНИРОВКА УЧАСТКА ТРАВЛЕНИЯ........ 372

23. Выбор оборудования.............. 372

24. Технологический процесс ........... 373

25. Требования к помещению............ 374