6. Удаление фоторезиста.

7. Нанесение изоляции (стеклоткани, пропитанной эпоксидной смолой).

8. Шлифование поверхности до тех пор, пока высота электролитически наращенных столбиков не достигнет поверхности изоляции.

9. Химическая металлизация (способы бестокового меднения) всей поверхности.

10. Электролитическое наращивание меди на всю поверхность до толщины 5 мкм.

11. Нанесение резистивного изображения расположения столбиков фотографическим методом.

12. Травление через открытые участки фоторезиста на столбиках для удаления промежуточного слоя меди,

полученной как гальваниче-ским наращиванием, так и химическим способом.

13. Электролитическое наращивание столбиков до уровня предшествующего слоя меди (операция 10).

Наращен- VjS.-. \Эпонсидная ноямевь--- Лповлотка

медная фольга И. Удаление фоторезиста. Рис. 5.26. Многослойная печат- l. Гальваническое нара-ная плата со штырями, выпол- щивание меди на всю поверх-ненная методом послойного ность До толщины 25 мкм или наращивания. более в зависимости от тре-

бований.

16. Нанесение резистивного изображения печатного монтажа фотографическим методом.

17. Травление по фоторезисту печатного монтажа первого слоя.

18. Удаление фоторезиста.

19. Нанесение изоляции (стеклоткани, пропитанной эпоксидной смолой).

20. Шлифование поверхности медной печатной схемы до уровня поверхности изоляции.

Для изготовления пятислойной платы операции 4- 20 повторяются пять раз. На рис. 5.26 приведено сечение многослойной платы, полученной этим способом.

НОВЫЕ РАЗРАБОТКИ В ОБЛАСТИ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПЕЧАТНЫХ СХЕМ

В последнее время появилось несколько новых методов металлизации печатных плат. В их числе аддитивные методы изготовления печатного монтажа, т. е. путем нанесения металла только по требуемому рисунку [60], и новые методы металлизации поверхностей пластмасс [45, 61-63].

При изготовлении печатных плат путем нанесения металла только по требуемому рисунку используется наращивание проводников на диэлектрике непосредственно из химической ванны без использования гальванических процессов. Каталитическое клеевое вещество наносится Рис. 5.27. Поперечное сече-в виде требуемого рисунка мон- ние печатного проводника, тажа на диэлектрическое основа- вьтолненного аддитивным ние, после чего по нему наращи- процессом,

вается медь. В другом варианте

клеящее вещество можно наносить по всей поверхности платы, а участки, на которые медь не должна наноситься, можно защищать путем нанесения покрытия печатью или сеткографией. Каталитическое клеящее вещество представляет собой смолу, содержащую до 85% закиси меди. Сенсибилизация содержащейся в смоле СыгО осуществляется с помощью H2SO4. Поскольку рисунок печатного монтажа наносится на нефольгированное диэлектрическое основание, травление не требуется. На рис. 5.27 представлено сечение печатного проводника, полученного этим методом. Каталитическое клеящее вещество видно под медным покрытием.

Кроме этого метода, в сочетании с такими широко распространенными в технике тонких пленок популярными процессами, как вакуумное напыление, химическая металлизация и химическая обработка, используются новые методы, например обработка, осаждение, травление и сварка электронньш лучом.

Травление электронным лучом может обеспечить получение канавок шириной 10 мкм в тонких металлических пленках. Травление молекулярным лучом дает разрешаю-

щую способность до 0,1 мкм на материалах, включая А1, N1, Si, Mo, Fe, Та и W. Этими методами можно также наносить резисты толщиной 50 А. Например, тонкопленочный печатный монтаж может наноситься на керамику рассмотренными ранее стандартными методами осаждения, например восстановлением меди или гальваническим покрытием. Травление при этом производится новьши методами. На печатный монтаж устанавливаются резисторы, конденсаторы и полупроводниковые приборы, в результате чего получаются тонкопленочные гибридные схемы.

ТЕХНИЧЕСКИЕ УСЛОВИЯ И СТАНДАРТЫ

При производстве печатных схем используется следующая докумеитацяя.

57. Военные технические условия

MIL-Std-429A. Термины и определения для печатных схем, 1960 г.

MIL-Std-275B. Печатный монтаж для электронной аппаратуры, 1964 г.

MIL-Std-55110A. Печатные платы, 1964 г. (Изготовление и контроль качества.)

MIL-Std-202C. Методы испытаний для элементов электронной аппаратуры.

MIL-G-45204. Золочение (гальваническое), 1961 г.

Ml L-T-10727. Лужение (гальваническое или погружением Б расплавленный припой) черных и цветных металлов.

MIL-C-26074A. Требования, предъявляемые к никелево-фос-форным покрытиям, полученным бестоковым методом, 1959 г.

MIL-P-13949D. Пластики листовые, слоистые, фольгированные медью (для печатного монтажа).

MIL-F-14256C. Флюсы паяльные, жидкие (на основе канифоли), 1963 г.

MIL-P-18177C. Пластики листовые, термореактивные, стекло-текстолитовые, эпоксидные, 1961 г.

MIL-P-0015037D. Пластики листовые, термореактивные, стекло-текстолитовые, меламиновые, 1963 г.

MIL-P-997C. Пластики слоистые, термореактивные, электроизоляционные: листы, стеклоткань, силиконовая смола, 1961 г.

MIL-Std-252A. Аппаратура проводной связи, визуальные И механические дефекты.

MIL-C-14550. Покрытия медные (гальванические), 1957 г.

MIL-Std-J7JB- Отделка металлических и деревянных поверхностей,