ствии может изменяться от -65 до +120° С, а испытания при повышенных температурах проводятся в диапазоне от 150 до 172° С, в зависимости от испытываемого материала. При этих испытаниях также проводятся измерения электрического сопротивления. Увеличение сопротивления цепи или полный разрыв ее указывают на появление дефекта.

49. Испытания на воздействие высокой относительной влажности

Испытания плат на воздействие 95 % -ной относительной влажности при комнатной и повышенной температурах проводятся для оценки электрических соединений и выявления проникновения растворов между металлизацией и основанием платы. Пористость в осажденных покрытиях и проникновение растворов обнаруживаются по изменению цвета металлизации в отверстиях и на контактных площадках.

50. Металлографическое исследование микрои1лифое

Существенную часть контроля процессов изготовления и испытаний готовых плат составляют приготовление шлифов и их исследование под микроскопом. Правильно вырезанные и изготовленные микрошлифы могут дать следующую информацию:

Качество сверления или пробивки отверстий.

Целостность материала основания.

Толщина покрытия и ее равномерность, качество структуры, наличие трещин, пор и адгезия металлических покрытий в отверстии. По техническим условиям MIL-Std-275B толщина покрытия из меди должна быть не менее 25 мкм.

Влияние пайки на медное покрытие и материал основания.

Совмещение слоев монтажа.

Результаты испытаний на воздействие повышенных температур, высокой относительной влажности и результаты испытаний на токопроводность.

Метод изготовления микрошлифов и основная аппаратура, необходимая для металлографической лаборатории, приведены в разд. Контроль процессов .

Методы испытаний даны в технических условиях MIL-Std-202.

Технические условия MIL-P-55110 рекомендуют рисунок печатного монтажа для проведения испытаний и устанавливают следующий перечень и порядок испытаний:

целостность электрических цепей; температурные циклы; прочность сцепления; толщина покрытия (когда оно используется); влагостойкость; сопротивление изоляции; диэлектрическая прочность; прочность на отслаивание.

Испытания описаны в технических условиях MIL-Std-202, за исключением испытания на прочность сцепления. Испытания начинаются с шести температурных циклов от -65 до --128°С (30 мин при каждой температуре), после чего следует выдержка в течение 24 час при 50° С. Платы проверяются на отсутствие повреждений и проверяется электрическая целостность цепей. После испытаний на прочность сцепления следуют испытания на прочность адгезии покрытий. Образцы затем подвергаются 10-дневному воздействию термоциклов в климатической камере (метод 106, MIL-Std-202), после чего следуют испытания на сопротивление изоляции и диэлектрическую прочность. Последними проводятся испытания прочности на отслаивание до и после пайки погружением.

МНОГОСЛОЙНЫЕ ПЕЧАТНЫЕ СХЕМЫ

Одной из последних разработок в области миниатюризации электронной аппаратуры, мегодов соединений и монтажа элементов является многослойный печатный монтаж. Применение многослойных печатных плат решает проблему повышения плотности монтажа [49-58, 72].

Многослойные печатные платы состоят из ряда тонких слоев, соединенных друг с другом со строгим совмещением. Слои проводников и изоляционных материалов расположены смежно друг с другом, а внутренние межслойные соединения обычно осуществляются металлизированными отверстиями, пистонами или проволочными перемычками.

Многослойные печатные платы сохраняют многие свойства обычного печатного монтажа, такие как возможность массового производства, исключение возможности появления неправильных схемных соединений, точное воспроизведение схемы от платы к плате, сокращение времени монтажа, возможность служить механической опорой для Монтируемых элементов и трудность замены элементов. К специфическим свойствам многослойных печатных плат

относят высокую плогность размещения элементов печатного монтажа, большее количество вариантов прокладки проводников, более короткие линии проводников, создание внутренней экранировки и плоскостей отвода тепла и улучшение характеристик, связанных с устойчивостью к воздействию окружающей среды за счет расположения всех проводников в массе монолитного диэлектрического материала. Недостатками являются высокая стоимость и трудность изменения схемы на готовых платах.

Для производства многослойных плат применяются методы, аналогичные описанным в предшествующих разделах, за исключением того, что для многослойных плат требуются большая точность, совмещение и прочность адгезии. При правильном изготовлении эти платы отвечают требованиям испытаний, указанным в технических условиях.

Существует много способов изготовления многослойных плат. В данной статье они делятся на две группы: методы, включающие предварительное склеивание слоев, и методы, основанные на послойном наращивании.

51. Метод открытых контактных площадок

Одним из первых методов изготовления многослойных плат с предварительным склеиванием слоев был метод, основанный на использовании открытых контактных площадок (метод проходных отверстий ) [49, 50, 52]. При этом методе отверстия предварительно просверливались в слоях, а затем при правильном совмещении осуществлялось прессование слоев в законченную печатную плату с эпоксидной смолой в качестве склеивающего агента между слоями.

Слои представляли собой односторонние тонкие печатные платы, выполненные способом травления, которые затем наслаивались друг на друга, образуя одну многослойную плату. Каждая плата последующего слоя имела дополнительную схему и отверстия диаметром примерно 2,5 мм для доступа к закрываемому предшествующему слою. В результате этого верхний слой имел открытые контактные площадки, обеспечивающие доступ ко всем нижним слоям. Следовательно, нижняя плата имела наибольшую площадь для схемы и не имела открытых