для уменьшения внутренних напряжений относятся селе-наты, сулБфаматы и сульфаты алюминия и магния. Для получения покрытий при изготовлении электронной аппаратуры и печатных схем предпочитают применять сернокислый электролит [13]. Состав и рабочие условия приведены в табл. 5.14.

Металлические загрязнения обусловливают получение темных пятнистых и полосатых покрытий. Органические загрязнения вызывают серьезные затруднения [43]. Они понижают скорость наращивания покрытия и приводят к образованию темных покрытий. Необходимо регулярно (если не непрерывно) производить фильтрацию через активированный уголь для удаления органических примесей из ванны.

При плотности тока 2 а1дм в сернокислом электролите слой толщиной 1,25 наращивается за 7-8 мин. Эффективность катодного тока увеличивается при перемешивании, увеличении содержания металла, температуры и уменьшении плотности тока.

35. Серебрение

Серебро не имеет широкого применения в печатных схемах, хотя и применяется для покрытия поверхностей контактов переключателей, работающих при статическом давлении и при малых скоростях переключения. Для этих случаев требуется слой толщиной 2,5-5 мкм в сочетании с тонким покрытием благородным металлом.

Серебрение не допускается, когда платы должны отвечать требованиям военных технических условий MIL-Std-275B или MIL-P-55110. Это объясняется тем, что при определенных значениях электрического потенциала и влажности серебро начинает мигрировать по поверхности и через толщу изоляции, что вызывает появление утечек с низким электрическим сопротивлением [44]. Потускнение серебра во влажной атмосфере, содержащей сернистые соединения, также вызывает ухудшение электрических свойств контактных поверхностей.

Серебро наносится из щелочного цианистого электролита. Типовой состав и рабочие условия приведены в табл. 5.2 и 5.15.

Осуществлены более новые разработки в области получения блестящих покрытий и соответствующих процессов,

Таблица 5.15

Приготовление электролита и рабочие условия ванны цианистого серебрения

дающих покрытия, более устойчивые к потускнению и коррозии, относительно менее пористые и более твердые [ 10, 13].

Дефекты, возникающие при металлизации, связаны в основном с черными анодами , образующимися вследствие нарушения равновесия раствора, из-за примесей в анодах или в результате загрязнения электролита.

Большинство металлов, особенно менее благородных, требуют выполнения ударного наращивания серебра до серебрения в указанном выше растворе [12].

Условия работы

36. Гальваническое лужение

Гальваническое лужение используется при производстве печатных схем главным образом для повышения качества пайки и улучшения электрического контакта. Толщина слоя покрытия может варьироваться от толщины мгновенно наращиваемых слоев, улучшающих кроющую способ-

ность других металлов, до слоев толщиной 50 мкм, создаваемых с целью повышения качества пайки, электрического контакта и улучшения фрикционных свойств контактных поверхностей.

Согласно техническим условиям MIL-Std-275B покрытие из гальванически наращиваемого олова должно иметь толщину минимально 7,5 мкм и качество его должно соответствовать требованиям технических условий MlL-T-10727.

Обычно гальваническое покрытие оловом осуществляется в борфтористоводородном электролите. Его действие и уход за ним такой же, как и при покрытии сплавом олово- свинец. В табл. 5.16 приведены состав раствора

Таблица 5.16

Типовой состав и рабочие условия для гальванических ванн с борфтористым оловом [121

И рабочие условия для электролита с борфтористьм оловом. Однако олово, наращиваемое из сернокислого электролита (блестящее покрытие), может быть с некоторым преимуществом использовано в качестве резиста при травлении.