Увеличение толщины покрытия на 25 мкм влечет за собой возрастание ширины линий проводников и контакт-

Сенсибилиация и неталлизация

Сенсибилизация и металлизации

Медная фольга

Стекло-текстолит

Пленка химически восста-нобленной меби

Медная фольги

Стеклотекстолит

Пленка химически восста-новленнай меди

негативное изображение нанесено Гальваническое наращивание меди

Нанесение резиста

Покрытие нанесено

~тдь

Металлический резист

Резист удален

Схема получена

Плата покрь/та

Покрытие на меди

Негативное изобран<вние нанесено

Нанесение резиста

Металлический резист нанесен

Металлический резист

Схема пот/чени

Плата 17окрыта

Рис.

5.11. Основные этапы процесса гальванической металлизации печатных плат.

площадок на 50 мкм. Необходимо предусмотреть это выполнении фотооригинала (рис. 5. ГО, показывающий

сечение печатного проводника на плате, изготовленной с избирательным гальваническим наращиванием меди).

Оба варианта процесса имеют свои достоинства и недостатки. При сравнении этих двух вариантов важно определить, какой из них наиболее подходит в данном конкретном случае. На рис. 5.11 показаны основные этапы двух вариантов процессов изготовления печатных плат.

8. Последовательность операций процесса гальванической металлизации с наращиванием меди по всей поверхности платы ( сплошное наращивание )

Гальваническое наращивание меди. Осуществляется непосредственно после химического меднения.

1. Декапирование в 33%-ной (по объему) соляной кислоте.

2. Промывка под душем деионизированной водой.

3. Гальваническое меднение. В отверстиях наращивается от 25 до 75 мкм меди.

4. Промывка под душем деионизированной водой.

5. Сушка.

6. Контроль (100%-ная проверка металлизированных отверстий).

Нанесение органического резиста

1. Очистка в щелочном растворе.

2. Промывка водой.

3. Подтравливание меди в растворе персульфата аммония.

4. Промывка водой со щетками.

5. Декапирование в 25%-ной (по объему) серной кислоте.

6. Промывка под душем деионизированной водой (холодной).

\7. Сушка на воздухе.

8. Нанесение резиста с негативным изображением. Осуществляется сеткографией или фотоспособом.

9. Сушка: фоторезист 90° С 5 мин; сеткография 60° С 5 мин.

10. Ретуширование.

И. Последующее высушивание: фоторезист 120 С 15 мин; сеткография 90° С 15 мин.

Гальваническое нанесение металлического резиста

I. Обработка в щелочном растворе со щетками. * 2. Промывка водой.

3. Травление меди в растворе персульфата аммония.

4. Промывка водой со щетками.

5. Декапирование в 25%-ной серной кислоте.

6. Промывка под душем. Деионизированная вода.

7. Ударное гальваническое золочение. (Не производится, если применяется гальваническое наращивание сплавов олово - никель или олово - свинец).

8. Промывка деионизированной водой.

9. Гальваническое нанесение металлического резиста. (Золото, олово - никель или олово - свинец).

10. Промывка водой. Промывать слабой струей с целью сохранения золота.

II. Нейтрализация (для плат с покрытием золотом) в 5%-ной (по объему) уксусной кислоте - от 5 сек до 15 мин.

12. Промывка под душем деионизированной водой.

13. Промывка горячей водой.

14. Высушивание. (Обдув чистым воздухом.) Контроль. Образец или контрольная печатная плата

подвергаются микроскопическому определению толщины покрытия.

Травление

1. Удаление органического резиста.

2. Очистка в щелочном растворе или горячей щелочью (электролитическая). Зачистка жесткой щеткой и промывка.

3. Травление незащищенной меди. Травлениев хлорном железе - по золоту, в персульфате аммония - по сплаву олово - никель, в хромовой смеси - по сплаву олово - свинец.

4. Промывка под душем.

5. Обработка в 10%-ной НС1, или 5-10%-ной щавелевой кислоте после травления в хлорном железе; в 5%-ной H2SO4 - после травления в персульфате аммония или в хромовой смеси.

6. Промывка водой под душем.

7. Удаление подтравленных и выступающих над краем фольги участков покрытий. (Слабая ультразвуковая обработка в растворе щелочи для печатных плат, покрьггых зелотом.)

3-0287 193