Разделы


Рекомендуем
Автоматическая электрика  Прессование многослойных схем 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 [ 54 ] 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

могут быть очень малы и становятся очевидными только тогда, когда плата подвергается травлению. Необходимо осуществлять перекрытие отрезков липкой ленты при их прокладке.

2. Неровность краев ленты в результате резки ее тупым ножом может вызвать нечеткость рисунка монтажа.

3. По возможности следует придерживаться точных допусков. Часто плохое выполнение фотооригинала обусловливает возникновение замыканий между проводниками и краями металлизированных отверстий при гальваническом наращивании из-за несовмещения рисунка печатного монтажа с просверленными отверстиями. Это особенно справедливо, когда фотооригиналы верхнего и нижнего слоев выпол-пякугся раздельно.

4 Фотографирование фотооригинала и уменьшение масштаба

При фотографировании необходимо обратить внимание на следующее:

1. При хранении и во время фотографирования лента стягивается и может даже провиснуть. Результатом могут стать неточное совмещение и недостаточная ширина контактных площадок вокруг отверстий и, следовательно, повышение вероятности разрыва фольги в этом месте во время вытравливания меди. Этот дефект можно исключить за счет быстрого воспроизведения, правильного хранения и использования фотооригинала.

2. Плохое совмещение контактных площадок часто затрудняет выполнение гальванических процессов. Если соответствующие участки светочувствительной эмульсии не будут защищены от воздействия света при экспонировании, то эмульсия задубливается и остается в отверстиях, препятствуя образованию сплошного защитного металлического покрытия. В результате этого возникают точечные повреждения или даже полный разрыв металлизации в отверстии после травления. Причинами несовмещения могут быть искажения при фотографировании, вызываемые плохой оптикой, неправильное положение платы при экспонировании, форсированная сушка фотопленки. Окрашивание плат помогает обнаружить остатки светочувствительной эмульсии в отверстиях. Существует опасность загрязнения

179 12*



краской ванны золочения, но этого можно избежать при правильной промывке холодной водой и хорошем высушивании. Простым и быстрым средством является фильтрация через активированный уголь, но обычно она не требуется даже после обработки многих сотен плат. Для указанной выше цели существуют специальные синие краски.

3. Комплект позитивов и негативов следует выполнять строго в масштабе 1:1. Важно, чтобы коэффициент уменьшения масштаба сохранялся в пределах точных допусков (например, фотооригинал с отношением 4 : 1 уменьшается до 1 : 1). При нарушении этого условия имеет место плохое совмещение между верхним и нижним слоями печатного монтажа; размеры проводников или контактных площадок могут не отвечать допускам после гальванического наращивания *).

4. Требования к помещению для фоторабот. Комната должна быть полностью затемнена. В противном случае на негативах и позитивах появляются пятна, неровные края и плотная вуаль по всей поверхности. Темная комната должна быть свободна от пыли, а растворы должны быть чистыми. Поры, разрывы и другие дефекты или остатки металла вне рисунка монтажа могут быть вызваны пылью, грязью или выкристаллизовавшимися или осевшими лабораторными растворами. Кристаллизации или осаждения можно избежать при контроле за температурой и химическим составом растворов. Количество загрязняющих осадков и масел снижает до минимума применение фильтрованной деионизированной воды.

Вследствие плохой обработки, при которой имеют место отмеченные недостатки, на платах могут образоваться точечные протравленности на печатных проводниках, вызванные светлыми пятнами на черном позитивном изображении; остатки металла после травления на неметаллизи- руемых участках из-за черных пятен вне рисунка монтажа, тонкая пленка золота или другого металла поверх слоя резиста, нанесенного фотоспособом или шелкографией, вследствие вуалированного фотопозитива (слой резиста слишком тонок).

*) Это требование не противоречит изложенной в гл. 4 рекомендации слегка увеличивать масштаб для компенсаций эффекта подтравливания н усадки фотопленки, если эту рекомендацию распространять только на платы с невысокими техническими требо-ваниями. (Прим. перев.)



Некоторые пятна можно удалить с фотоплёнки или с платы путем ретуширования, что предотвращает указанные выше затруднения. Большая трудоемкость н невысокое качество делают этот метод нерациональным для широкого применения.

5. Подготовка заготовок плат и сверление отверстий

Резка и сверление являются весьма ответственными операциями, и поэтому их необходимо проводить с особой тщательностью, чтобы избежать брака. Работать нужно в хлопчатобумажных перчатках.

Обрезка плат по контуру. 1. Царапины и другие повреждения абразивного характера или вмятины, вызванные неправильным обращением, использованием несоответствующих подкладок и т. д., могут являться причиной разрывов проводников при травлении. Золото или другой металл, используемый в качестве резиста при травлении, может не дать достаточно толстого покрытия или совсем не ляжет на дно царапины. Следовательно, будет происходить полный разрыв фольги при травлении.

2. Обрезка края, где должны заканчиваться контактные выводы, может легко вызывать нарушение структуры слоистого, материала, делая его весьма пористьм. Металл, осаждающийся, при химическом восстановлении меди, может глубоко проникать в поры диэлектрика и вызывать низкое сопротивление изоляции или короткие замыкания. Резка на циркулярной пиле или фрезерование в какой-то мере являются лучшими способами. Наиболее безопасный метод заключается в оставлении по возможности большего припуска, а затем удаление его обрезкой или фрезерованием до требуемого размера после завершения гальванических процессов.

3. Расслаивание также может быть вызвано давлением во время резки. Печатные проводники, расположенные на участках с раздавленным слоистым материалом, могут слегка отделяться от него, в результате чего травящие

)астворы воздействуют на медную фольгу с нижней стороны.

ia поверхности это выглядит в виде пробоя за счет плохого гальванического покрытия (адгезия, толщина). Любое такое повреждение поверхности должно отмечаться в сопроводи- ельной карте.




1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 [ 54 ] 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

Яндекс.Метрика
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки.