4. Мелкозернистая структура покрытия.

5. Отсутствие утолщений, инородных включений и т. д.

Заказ-наряд I

Трассировка

Фотооригиналы I

Фотоуменьшение

Заготовка для платы

Химическое меднение

Гпльваническая

Сплошная

металлизация

Избирательная

ГальВаническое 1еднение

Нанесение негативного изображения (сеткогра(рией или сроторезистог)

Нанесение негативного изображения ( сетногрофией или фоторезистом)

Ретушь

Ретушь

Галь Вани чес кое меднение

Травление

Чдаление органического резиста

Нейтрализация травителя

Рис. 5.21 Схема процесса изготовленияЗпечатных плат.

6. Отсутствие избыточного нарастания металла на входе отверстия или на внешнем крае контактной площадки.

7. Отсутствие трещин.

8. Минимальная толщина слоя меди в отверстии 25 мкм,. (Длл повышения надежности и возможности замены компонентов используются слои меди толщиной 37-75 мкм).

УСЛОВИЯ ПОЛУЧЕНИЯ ВЫСОКОКАЧЕСТВЕННЫХ ГАЛЬВАНИЧЕСКИХ ПОКРЫТИЙ НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ

Схема, приведенная на рис. 5.2, показывает основные этапы изготовления печатной платы. Для каждого этапа даются рекомендации по улучшению процессов, особенно гальванических.

1. Требования, предъявляемые к производственной технической документации

1. Необходимо правильно выбрать и применить соответствующие военные или другие технические условия, на основании которых будет разработана производственная документация.

2. Требования, предъявляемые к материалам, должны включать требования на толщину, допуски, теплостойкость, критерии качества и др.

Военными техническими условиями, определяющими требования к материалам, являются MIL-P-.13949D.

3. Требования, предъявляемые к гальваническому покрытию. Необходимо указывать вид покрытия, толщину и допуски.

Часто встречающаяся общая ошибка заключается в том, что при указании золочения дают просто ссылку на технические условия MIL-G-45204. Этого недостаточно, так как в этом документе предусмотрены два вида покрытия золотом. Следует также пользоваться техническими условиями MIL-Std-275B.

4. Оформление сопроводительной карты. Карта должна включать все операции. Ответственное лицо должно подпи-сьшать каждую операцию после ее выполнения и контроля. Ни одна операция не должна выполняться до тех пор, пока не будет проверено и подписано выполнение всех предшествующих операций. Процесс металлизации нельзя начинать, если плата или заготовка к этому времени не подготовлена соответствующим образом. Образец сопроводительной карты представлен на рис. 5.3. (Карта должна точно соответствовать операциям процесса изготовления. Данная форма предназначена только для того, чтобы показать вид требуемой информации.)

2-0297 177

Дата выпуска-

Партия №-

Количество-

Выполнить до -

Операция или инструкция

Дата получения

Подпись

Дата выполнения

Подпись

1. Задание на разработку с учетом конкретных требований (военных стандартов технических условий и т. д.)

2. Рисунок схемы

3. Фотографирование Фотобелки

Уменьшенные позитивы Уменьшенные негативы и т. д.

Рис. 5.3. Образец сопроводительной карты.

2. Чертеж печатного монтажа

Из-за неправильного расчета печатного монтажа при металлизации могут возникнуть следующие дефекты.

1. Замыкания между контактными площадками или проводниками из-за недостаточной величины зазоров между ними, особенно на платах, изготавливаемых способом избирательного наращивания меди.

2. Нарушения золотого покрытия и частично металлизации отверстий из-за недостаточных размеров контактных площадок. Это в большей мере проявляется при способе сплошного наращивания, но вероятно и при избирательном наращивании.

3. Изготовление фотооригинала

При выполнении фотооригинала возможны следующие дефекты.

1. Просветы или разрывы на печатном монтаже или контактных площадках вследствие плохого выполнения фотооригиналов с помощью липкой ленты. Эти просветы