Разделы


Рекомендуем
Автоматическая электрика  Прессование многослойных схем 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 [ 40 ] 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

2. Во избежании отслаивания при травлении необходимо окончательное задубливание. Температуру задубли-\ вания 93°-120° С превышать не следует во избежание растрескивания и отслаивания резиста по краям.

3. Задубленный слой DCR трудно удалять. Рекомендуемый поставщиками ТХЭ оказывает действие лишь в нагретом виде и в сочетании с механическим соскабливанием. Хорошо снимают слои DCR средства, имеющиеся в продаже.

Слои DCR после дубления обладают хорошей химической стойкостью к растворам для нанесения гальванического покрытия. Могут быть использованы для нанесения на медь резистивных металлов. Проблемы повышенного времени экспонирования умножаются при использовании более толстых пленок. Есть сведения, что последние составы , резиста DCR свободны от этого недостатка.

Резисты позитивного действия. К ним относятся AZ-15, AZ-17 и AZ-1340 (фоторезист Azoplate Positop модифицированный и очищенный оговоренными соглашением средствами для применения в производстве печатных плат и микроплат) и AZ-340 16]. Эти резисты отличаются от резистов негативного действия тем, что становятся растворимыми после экспонирования. Подлежат экспонированию через позитивную фотопленку (поле светлое, проводники темные). Методы использования, преимущества и недостатки этих резистов изложены при описании нанесения фоторезистов [6]. Поскольку после экспонирования, проявления и т. д. смола резиста остается светочувствительной, можно проводить многократное травление по слоям. В этом случае после нанесения резиста слой не задубливают.

Резист AZ-340 является результатом последней разработки, направленной на улучшение свойств резистов AZ-15 и AZ-17; в нем увеличено содержание твердого вещества, что позволяет с однократного нанесения получать слой не тоньше 13 мкм. Это дает возможность еще шире применять резист AZ-340 для маскирования при нанесении гальванических покрытий. Разрешающая способность этого резиста даже при такой толщине слоя не может конкурировать с данными обычных негативных фоторезистов.

Этапы технологического процесса при использовании AZ-340 следующие:

1. Зачистка. Очистка растворителем, промывка спиртом (окунанием или электрическая), декапирование, сушка проводятся как обычно для меди и медных сплавов.



2. Нанесение резиста. Разбрызгиванием или поливом на центрифуге, накаткой или поливом сверху, но лучше всего, особенно для плат с металлизируемыми отверстиями - разбрызгиванием под давлением от 1,4 до 2,8 кг1см. Желательно также безвоздушное разбрызгивание.

3. Сразу после нанесения слоя сушка в сушилке циркуляционного типа при температуре от 50 до 92° С; при температуре 65° С достаточно выдержки от 15 до 20 мин. Можно использовать инфракрасное облучение.

4. Экспонирование. Область светочувствительности лежит между 200 и 600 ммкм, но сколь скоро большинство стекол пропускает лучи с минимальной длиной волны 320 ммкм максимум сенсибилизационной кривой в фильтрованном стеклом свете соответствует длине волны 340 ммкм. Время экспонирования зависит как от толщины слоя, так и от мощности источника света, и поэтому для установления оптимального времени экспонирования необходимо проведение проб. Экспонированные участки резиста подлежат вымыванию с заготовки, неэкспонированные остаются на фольге.

5. Проявление. Быстро и полно смывает экспонированный резист AZ-340 проявитель для резиста AZ-300. Этот проявитель состоит из водно-спиртового раствора, смываемого затем водопроводной водой. Еще лучше использовать для промывки струю деионизированной воды.

6. Окончательное задубливание. Вообще говоря, окончательное задубливание проводить не рекомендуется, поскольку высокотемпературная выдержка пагубно сказывается на резнете. Максимальную химическую стойкость в травильных растворах или гальванических ваннах при больших значениях плотности тока обеспечивает задубливание резиста при 65° С в течение 20-30 мин.

7. Травление. Для травления можно использовать растворы сернокислого хрома, хлорного железа, персульфата аммония, хлорной меди и другие кислотные растворы. Хотя резист AZ-340 в большей степени, чем его предшественники AZ-15 и AZ-17, обладает химической стойкостью к спиртосодержащим растворам, полной стойкости он не гарантирует. Следует избегать белого освещения, повышающего растворимость резиста.

8. Гальваническое покрытие. AZ-340 стоек в большинстве гальванических ванн. Для получения оптимальных условий следует проводить окончательное задубливание



и избегать белого освещения. Время контакта со спиртосодержащими смесями необходимо сводить к минимуму.

9. Удаление резиста. Очень быстро смывается органическими растворителями; если окончательное задубливание не проводилось, то слой смывается за время от 0,5 до 30 сек, если оно проводилось то понадобится несколько большее время. Следует предпочесть в качестве растворителя ацетон и другие кетоны. Подходят для этой цели также этилацетат, целлозоль и другие органические растворители. Действенным считается применение подогретых растворов сильных щелочей (65°-92° С), особенно при первом экспонировании в ультрафиолетовых лучах, о позволяет избегать применения органических растворителей, разрушающих диэлектрическую подложку.

10. Окончательная промывка, иногда совмещенная с протиркой.

11. Сушка струей профильтрованного воздуха.

14. Нанесение фоторезистов

Общие положения. Существует несколько методов нанесения фоторезистов на поверхность фольгированных диэлектриков. При металлизации отверстий или наличии других сложностей на плате следует предпочитать метод нанесения резистов разбрызгиванием, особенно при применении резистов негативного действия (труднее всего удаляемых). Так или иначе, от резиста чаще всего требуется высокое разрешение, а это достижимо лишь на однородных, без проколов, пленках pe3jiCT0B, имеющих хорошее сцепление с фольгой. Вот почему нельзя недооценивать важность операций, предшествующих нанесению резиста. До минимума нужно сводить содержание влаги в подложке или резнете, так как она может стать причиной проколов или плохой адгезии. Все операции с резистом нужно проводить в помещении при относительной влажности не более 50%. Для удаления следов влаги с подложки применяют сушку в сушилках или промывку трихлорэтиленом. Рассмотрим, в сущности, каждый способ нанесения резиста.

Окунание. Нанесение слоя окунанием возможно для всех типов резистов, кроме материалов типа Azoplate Positop (AZ-340) AZ-13 *) и AZ-17). Резисты AZ-15 и AZ-17

*) Опечатка в оригинале. Должно быть AZ-15. (Прим. перев.)




1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 [ 40 ] 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

Яндекс.Метрика
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки.