Преимущества

Недостатки

1. Механизированный процесс сборки.

2. Экономия объема при использовании тонких пленок и малогабаритных разъемов.

3. Устранение монтажных ошибок.

4. Получение однородных характеристик линий (особенно при полосковых системах).

5. Уменьшение стоимости при массовом производстве и соответствующем оборудовании.

6; Уменьшение времени сборки за счет упрощения этого процесса.

7. Потенциально высокая надежность (зависит от организации технологического контроля и типа соединений между слоями).

8. Позволяет сочетать структур-.ные и электрические функции.

1. Трудность моделирования реальных условий работы при проведении испытаний.

2. Визуальный контроль изделия труден или невозможен.

3. Усложнение ремонта и необходимость применения специального инструмента.

4. Высокая стоимость при малых объемах производства.

5. Увеличенное время конструирования.

6. Большой срок отладки производства.

7. В некоторых вариантах наличие нескольких разных по типу проводников.

8. Внесение изменений в собранную плату очень сложно и дорого.

12. Основные особенности

Свойства многослойных плат, если рассматривать последние как систему соединений между компонентами, сильно зависят от применяемого способа соединения. С ней связаны гибкость, надежность, воспроизводимость параметров, эксплуатационные свойства, и стоимость. Перечисление применяемых промышленностью технологических решений выглядит следующим образом:

проходные отверстия; контактные пистоны; послойное наращивание; литые перемычки; набрызгивание металла; металлизированные отверстия; вставные контактные глазки; контактные штыри; деформируемые контактные глазки.

Каждое из этих решений обладает определенными преимуществами в каждом конкретном случае применения. При любом соединении, кроме способа проходных отверстий, увеличивается число контактных соединений (на стыке металл - металл). Однако, как правило, чем сложнее способ, тем более высокую плотность электронной конструкции можно получить. Три из перечисленных способов иллюстрируются на рис. 1.6-1.8.

Рис. 1.6. Многослойная печатная схема, изготовленная методом проходных отверстий :

1 - компонент; г - изоляция; з - поперечное сечение проводников; 4 - провод; 5 - припой; 6 - проходные отверстия; 7 - иногослойная печатная

плата.

Рис. 1.7. Многослойная печатная схема, изготовленная методом

сквозной металлизации отверстий : 1 - компонент; г - многослойная печатная плата; s - поперечное сечение проводников; 4 - припой; s - провод; в - фольга (иеталличесное покрытие); 7 - изоляция.

Рцс, 1.8. Внутренняя структура многослойной печатной платы

со штырями.

После того как определена, необходимая плотность, можно перейти к определению размеров и формы. Как правило, каждый метод характеризуется пределами по оптимальным размерам. Что касается формы, то требования к ней диктуются числом входов и выходов схемы и сложностью внутренних сигнальных связей и цепей питания. При увеличении размеров платы очень часто число внешних сигнальных связей может быть значительно уменьшено. Однако увеличение размеров платы равносильно суш;е-ственному усложнению ее изготовления.

13. Факторы, воздействующие на стоимость

Такие требования к плате, как степень коробления, точность совмещения слоев и сложность схемы, сильно влияют на процент выхода годных схем и в конечном счете

Патрица Повул Рис. 1.9. Оптимизация системы соединений по осям.

на стоимость. Легче всего управлять стоимостью, изменяя плотность схемы. При расстоянии между отверстиями меньше 2,5 мм стоимость резко возрастает. Когда это расстояние лежит в пределах 2,Ъмм, допуски на точность размещения отверстий могут быть порядка 0,13 мм, что легко Достигается современной технологией при хорошем про-Денте выхода. Если шаг координатной сетки схемы сделать равным 1,25 мм, стоимость возрастет на 50%.