Разделы


Рекомендуем
Автоматическая электрика  Прессование многослойных схем 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 [ 38 ] 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

2. Высушив слой резиста на воздухе до отлипа , предварительно задубить его в течение 15 мин при 90° С (для толстых слоев требуется большее время). Для получения более стойкой в химическом отношении пленки дубление нужно проводить при . ° С при большей выдержке.

3. Печатать (экспонировать). Дли печати с последую-ш,им травлением используют негативные пленки (поле черное). Для печати под гальванопокрытие используют позитивные пленки (поле светлое). Экспонируют в свете дуговых или ртутных ламп. Время экспозиции зависит от оборудования; необходимы технологические пробы [3].

Для KPR, нанесенного разбрызгиванием, при освещении ртутной лампой с расстояния около 6,5 см время экспозиции составляет приблизительно 2 мин. Оптимальное время можно определить методом проб. Можно использовать и дуговые угольные лампы. При белом пламени дуги экспозиция будет меньше, чем при использовании ртутной лампы (от V4 до IV2 мин для 75-амперной лампы, установленной на расстоянии около 1,8 м).

Во время экспонирования необходимо плотно прижимать эмульсионную сторону фотопленки к поверхности резиста, обеспечив контакт использованием вакуумной прижимной рамы или фоторамки для контактной печати. Все надписи, буквы, цифры должны легко читаться во время экспонирования.

4. Проявить, а) Очистить трихлорэтиленом. Подвесить в парах растворителя при 90° С на 3-4 мин. Спрыснуть горячим жидким ТХЭ из бачка в течение 15 сек. Для более толстых слоев требуется большее время. Сверленные заготовки промывать более тщательно, прогоняя проявитель через отверстия, б) Можно использовать проявитель для KPR. в) В другом варианте можно предпринять 2-мин погружение в ксилол. В течение 15 сек опрыскивать смесью ксилола с клеем Fotocol *) (1 : 1). Окунуть в Fotocol. Высушить на воздухе.

5. Окрасить. Высушенную и проявленную заготовку погрузить на 30 сек в краситель KPR- Вынуть и дать стечь излишкам красителя. Смыть лишний краситель струей холодной (19-25° С) воды.

*) Производства фирмы Коммпершл Солвентс Корпорэйшн , гню, Калифорния.



6. Отретушировать. Используя маскировочный резист *), закрасить одну сторону платы, чтобы оставить нужные участки меди после операции травления. Удалить фоторезист с участков фольги, которые должны быть стравлены. Поместить в сушилку при 90° С до полного высыхания. Остудить, отретушировать вторую сторону.

7. Задубить окончательно (перед гальваническим покрытием). Дубить при 120°С в течение 15 мин до полного отверждения смолы; для толстых слоев выдержка может быть большей. Для процесса прямой печати и травления этот этап часто опускают.

Другие резисты фирмы Кодак . Для тех же целей, но в основном для гальванопластики предназначен резист KPR типа 2 (KPR-2).

Разбавители для KPR-2 аналогичны разбавителям для резиста KOR, поэтому для KPR-2 рекомендуется использовать проявитель, предназначенный для KOR. Содержание твердых частиц в KPR-2 (10-11%) выше, чем в KPR. Поэтому номинальная толщина получаемой пленки KPR-2 равна примерно 25 мкм. Начальная вязкость KPR-2 находится в пределах от 22,6 до 27,6 спз при 25° С.

Все процессы нанесения и проявления те же, что и для KPR. только с учетом повышенной вязкости. Для приемлемого разрешения и контроля в производстве плат рекомендуется толщина пленки KPR-2, равная 5 мкм.

Фотолак Кодак (KPL) по химическому составу идентичен резисту KPR. но у него в четыре раза вьш1е содержание твердого вещества (28%) и он составлен на более быстро высыхающем разбавителе. Слои KPL получаются толще и высыхают быстрее, чем KPR-

Область применения KPL та же, что и область применения KPR. Для получения необходимой химической стойкости при производстве печатных плат к V4 KPL следует добавить /4 KPR- Вязкость смеси при этом достигает 30 спз, потери разрешающей способности пропорциональны увеличению толщины получаемой пленки, которое сопровождается также увеличением времени экспонирования и проявления. Вся технология аналогична процессам с KPR.

Резист Кодак для металлического травления KMER [5] не рекомендуется для применения на меди или анодиро-

*) Например, Warhow 145-10-L или эквивалентный; см. также [3, 4, 22-24].



ванном алюминии. Однако в связи с тем, что при производстве печатных плат используется не только медь, KMER находит некоторое применение. KMER обладает большей адгезией и химической стойкостью в травильных растворах, чем KPR. Склонен давать толстые слои, меньше подвергаемые проколам. Применяется обычно при травлении Ковара.

Из-за повышенной вязкости KMER обеспечивает более низкую разрешающую способность, чем KPR. Вязкость при 20° С находится в пределах от 396 до 504 спз. KMER тиксотропен, и перед измерением вязкости его надо сильно взболтать. Время экспонирования для KMER обычно больше, чем для KPR- Для определения оптимального времени экспонирования необходимы пробы. Все процессы для KMER аналогичны процессам для KPR, кроме проявления, которое проводят следующим образом: окунают, не помешивая, на 2 мин в стоддардовский растворитель *)> затем немедленно промывают в течение 15 сек струей ксилола **) и в течение 15 сек струей смеси (1:1 по объему) этилового спирта и стоддардовского растворителя (или лигроина ***)), затем сушат. Можно применить проявитель KMER или другие подходящие методы проявления. Окрашивание можно производить смесью (1 : 1) проявителя KMER и красителя KPR.

Полученный таким образом KMER в значительной мере гелеобразен. Профильтрованный тщательным образом, KMER становится относительно стабильным и дает пленки однородной толщины.

При печати на стеклоэпоксидных подложках, фольгированных Коваром, нужно придерживаться температуры задубливания, не превышающей допустимого предела в первую очередь для эпоксидной смолы, а затем уже для смолы KMER. Для смолы G-10, например, температура не должна превышать 125° С. Без разрушения выдержит подложка и температуру до 140° С в течение 15-30 мин. При большем времени задубливания и более высоких температурах

*) Уайт-спирит - очищенная нефть. Ядовит. Симптомы отравления аналогичны симптомам при отравлении бензином. Точка кипения 100-110° F (38°-42° С). Источник - фирменный указатель (7-е изд.) фирмы Мерк и К° , Рауэй, Нью-Джерси.

**) Диметилбензол СсН4(СНз)2. Горюч. Обладает наркотическим действием при высоких концентрациях. Источник - указатель фирмы Мерк и К° .

***) Очищенный сольвент-нафта.




1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 [ 38 ] 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

Яндекс.Метрика
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки.