и оставить активаторы хлоридного типа и другие хлорид-ные примеси, описанная реакция происходит очень быстро. На рис. 15.8 показан именно такой случай, когда использовался активированный канифольный флюс и неправильная очистка проводила к выпадению на поверхности хлоридов с относительно большой концентрацией. Выдержка во влажной атмосфере в течение 24 чсю привела к образованию описанного осадка.

Очистка платы от остатков флюса описана в гл. 12 и 13 при рассмотрении операций пайки. Различные процедуры испытаний и проверки как часть системы контроля качества описаны в гл. 14.

ТОЧЕЧНЫЕ ОТВЕРСТИЯ И ГАЗОВЫЕ РАКОВИНЫ В ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЯХ

На рис. 15.10 показана типичная картина газовых раковин на печатных платах. Такой дефект следует отличать от точечных отверстий или пор, которые значительно

Рис. 15.10. Газовые раковшы на печатных платах с золотым покрытием, вызванные содержанием большого количества полирующего реагента в электролите золочения. Раковшы не появляются, если из электролита удалить эти органические материалы.

меньше в диаметре. Однако испытания плат в вакууме показали, что поры обычно скрывают под собой крупные полости и могут быть классифицированы как газовые раковины или как свидетельство наличия неоднородности в паяном соединении. Появление пор и пузырей на поверхности указывает также т существование газовых раковин или вздутий,

которые не вышли на поверхность. Для лучшего понимания этого процесса рассмотрим тепловой баланс пайки.

Тепло при пайке подается с нижней стороны платы. Это условие сохраняется и при предварительном нагреве. Следовательно, верхняя сторона платы обычно имеет более низкую температуру, чем нижняя. На верхней стороне имеются также относительно массивные проводники тепла в виде выводов компонентов, клемм и тому подобных элементов, выходящих из платы. Эти металлические детали выполняют

роль теплоотводов. Таким образом, более низкая температура и наличие теплоотводов приводят к тому, что верхняя часть капли припоя застывает раньше Газ, попавший или образовавшийся внутри капли припоя из-за высокой температуры, расширяется. Если поверхность капли застыла, этот газ выбрасывается через основание капли припоя, поскольку только там остался припой, который не застыл. Именно поэтому большинство точечных отверстий и газовых пузырей находится на нижней стороне печатной платы. Если нижняя сторона платы остыла раньше, чем газовый пузырь расширился настолько, что достиг основания капли, то в местах паек образуются полые капли припоя с большими газовыми пузырями. На рис. 15.11 показан типичный пример крупного газового пузыря в паяном соединении, имеющем множество точечных проколов.

Рис. 15.11. Газовый пузырь в паяном соединении. В этой плате дефект появился из-за наличия точечных отверстий.

27. Органические загрязнения

Наличие на печатных платах и на проволочных выводах компонентов загрязнений органического происхождения может привести к образованию во время пайки газов и, как следствие, к появлению газовых пузырей, полостей и пор. Эти дефекты появляются из-за неправильного хранения изделий или несовершенства оборудования дляавтомати-

ческой сборки, формовки выводов и т. п. Простой очистки поверхностей слабыми растворителями обычно достаточно для удаления всех органических загрязнений. Однако силиконовые масла и другие материалы, содержащие кремний, иногда не поддаются растворению в обычных растворителях. Выходом из положения может быть замена смазки. (Силиконовые масла вызывают также плохую смачиваемость.)

Под словом загрязнения можно понимать также несоответствующий флюс. Хотя это и случается довольно редко, некоторые флюсы содержат вещества, которые могут вызвать такие же дефекты, как и загрязнения, т. е. появление пузырей и пор. Проблема решается простой сменой рецептуры флюса.

28. Влага в платах

Влага может попасть в платы из электролитов и других технологических растворов. Эта влага может поглощаться материалом платы (при использовании дешевых сортов) и захватываться пористыми покрытиями или трещинами в металлизированных отверстиях. В результате воздействия тепла при пайке влага испаряется и могут образоваться газовые раковины. Такое положение легко исправляется простым введением непродолжительной операции предварительного прогрева плат перед сборкой или пайкой. Чтобы удалить влагу и в то же время не создать никакой опасности для платы и для компонентов, достаточно выдержки платы в течение 2 час при 80° С.

В плате могут остаться ионизируемые вещества, поскольку нет никакой гарантии, что трещинами была захвачена чистая вода, а не растворы травления или электролиты. Этого можно не опасаться, так как за счет нагрева при пайке эти вещества выталкиваются на поверхность, и если после пайки проводится тщательная промывка, то всякая опасность появления брака из-за наличия этих веществ полностью исключается.

29. Полировочные реагенты в гальванических растеорах

Полировочные реагенты, особенно при золочении, приводят к образованию газовых раковин. Как видно из из рис. 15.10, большое количество полировочного реагента