ным. Более важным фактором является экономия припоя. Кроме: того, наличие жирных утолщений неудобно и для проведения контроля паяных соединений. На рис. 15.4 показаны утолщения от избытка припоя в местах паек. Здесь не видно выводов и нельзя определить степень смачиваемости поверхностей. Избыток припоя не увеличивает прочности или токопроводности и вообще не приносит никакой пользы.

Если уже образованы утолщения от избытка припоя, то для исправления ситуации рекомендуется сделать следующее.

5. Импедансный угол

К появлению утолщения может привести неправильный угол соприкосновения волны припоя с платой. Более незаметные утолщения и контурную пайку можно получить, если изменить угол таким образом, чтобы припой мог стекать с поверхностей так же, как он стекает из резервуара с жидким припоем.

Наиболее подходящим считается наклон плат под углом от 1 до 7° к горизонтали.

6. Более высокая температура пайки или большая продолжительность пайки

Используя эти два фактора, можно снять излишки припоя и в тех случаях, когда припой застывает на поверхности до того, как появляется возможность его слить, даже при правильном выборе угла соприкосновения (см. выше). В результате можно повысить температуру утолщения и обеспечить слив припоя. Если это невозможно, нужно рассмотреть следующие рекомендации.

7. Подогрев

Предварительный подогрев платы дает результат, проиллюстрированный на рис. 15.6. Подогрев повышает общую температуру пайки и, кроме того, обеспечивает лучшие условия для флюсования.

8. Плотность флюса

Изменение плотности флюса способствует улучшению качества пайки. Применение канифольных флюсов повышенной плотности может, например, улучшить условия для слива припоя.

Эта мера неудобна в том смысле, что повышенная плотность флюса может оказать вредное влияние в тех случаях, когда на поверхности должно оставаться минимальное количество флюса без применения очистки. Следовательно, необходимо выбирать оптимальную плотность флюса с точки зрения получения небольших утолщений и незначительных остатков флюса на поверхности.

НАТЕКИ ПРИПОЯ

Натеки припоя возникают как на печатных платах при пайке погружением или пайке волной, так и на компонентах и выводах при ручной пайке. Натек - это обычно излишняя

Рис. 15.5. Натеки на плате являются результатом плохой паяемости. Подобтгые дефекты возникают при наличии больших пезаполиеппых отверстий и низкой температуры пайки.

масса припоя, застывающая в виде конических сосулек с острыми концами (рис. 15.5). В некоторых случаях для оплавления концов этих сосулек и их удаления применяется обработка платы второй волной припоя или во второй ванне с припоем. Такую меру применять нецелесообразно в тех случаях, когда образование натеков указы-

вает на плохую смачиваемость или несмачиваемость, т. е. на дефекты, не устраняемые многократным паянием. Недостаточна эта мера и в таких случаях, когда причиной появления натеков было слишком короткое время пайки или низкая температура. Удаление натеков обработкой платы шкуркой или каким-либо другим абразивом равноценно по результату вторичному погружению -в припой. Причины образования натеков состоят в следующем.

9. Плохая паяемость

К образованию натеков может привести плохая паяемость. Этот случай можно распознать по несмачиваемости или плохой Смачиваемости по краям участков платы, на которых основания натеков скрывают этот дефект. Дефект трудно устраним повторным погружением, поскольку при этом состояние поверхности основного металла не улучшается.

10. Наличие больших незаполненных отверстий в плате

Это тоже может вызвать натеки, подобные показанным на рис. 15.5. Дефект нельзя исправить, пока компоненты не будут введены в предназначенные для них отверстия. Натеки образуются фактически из припоя, который заливается в пустые отверстия во время пайки. Перед застыванием этот припой выливается из отверстий под действием силы тяжести и образует натеки. Этот тип натеков обычно встречается в односторонних платах и редко в двухсторонних с металлизированньши отверстиями.

11. Недостаточное времяпайки и низкая температура

Эти условия тоже могут вьввать появление натеков на печа[тных платах. В этом случае устранить дефект можно либо повышением температуры припоя, либо уменьшением скорости, с которой платы проходят зону паяния. В тех случаях, когда нельзя следовать ни одной из этих рекомендаций, большинство натеков можно удалить с платы