МОНТАЖНЫЙ ПРОЦЕСС

11. Подгибка выводов

Если по технологическому процессу выводы компонентов после установки на плату должны быть подогнуты, то плату помещают в специальное приспособление. Оно состоит из рамы, прилегающей к плате, на верху которой помещается металлическая плита, покрытая вакуумной резиной толщиной 19 мм.

Оператор использует пару отогнутых бокорезов, которыми вывод захватывается, подгибается в плате и обрезается за один прием. Подгибка начинается с левого нижнего угла и идет по всей плате.

Предварительно подрезанные выводы должны иметь дополнительный запас длины для обрезки после подгибки.

12. Проверка перед пайкой

Одна из плат, установленных на столе, должна быть подвергнута полному визуальному контролю на правильность расположения компонентов и их номиналов. Цель этой проверки, найти постоянно повторяющуюся ошибку. Если один компонент неправильно поставлен на одной плате, то вероятно повторение той же ошибки и на других платах.

Для обнаружения ошибок- могут быть использованы накладные прозрачные пленки из майлара. На них рисуют или наклеивают очертания компонента или его кодирующий цвет. Другим методом является вырезание очертания компонента на жестком шаблоне. Все типоразмеры компонентов определенного вида размещают на одном шаблоне. Набор таких шаблонов помогает обнаружить отсутствующие компоненты.

13. Пайка

Таким образом, плата смонтирована для пайки. Чаще всего и с хорошими результатами для пайки применяют водорастворимые флюсы. Там, где требуются канифольные флюсы, технология пайки слегка варьируется.

При небольшом объеме производства наиболее распространенной является пайка погружением. На плату с помощью базовых штифтов крепится резиновая маска. Затем плата помещается в клещеобразное приспособление, захватываемое одной рукой. Плата проходит через струйное устройство с педальным управлением для обработки флюсом и затем погружается в ванну с припоем при температуре на поверхности 254° С. Сначала погружают один край, и потом перекатывающим движением запястья и кисти плата проводится через всю поверхность припоя (рис. 8.8).

После пайки плата охлаждается. Резиновая маска снимается, затем плата помещается в стандартное устройство для мойки и очистки с использованием моющего раствора. Если вода жесткая, необходимо ее смягчить, чтобы избежать образования нерастворимой пленки на плате. Если используется канифольный флюс, водную мойку заменяет фреоновая ванна или ванна с аналогичным растворителем. Необходимо очень осторожно подходить к выбору растворителя флюсов, поскольку некоторые растворители могут смыть маркировку компонентов.

Иногда изготовляется оборудование для регенерации растворителей. Ультразвуковая мойка неприемлема, поскольку она может привести к повреждению полупроводниковых приборов.

Рис. 8.8. Пайка погружением.

14. Специальные компоненты

Если имеются компоненты, не выдерживающие мойки или температуры пайки погружением, то они устанавливаются после этих операций. К ним относятся разъемы, потенциометры и некоторые виды туннельных диодов. Их обычно бывает немного, и они монтируются отдельно на столе.

15. Допайка ручным паяльником

Операция производится на ремонтном посте. Паяльник должен иметь мощность не выше 50 вт, при этом следует остерегаться перегрева проводников. Излишек припоя можно удалять всасывающим устройством, смонтированным на паяльнике. Особенно полезно такое устройство, если необходимо удалить компоненты.

Если при пайке используется канифольный флюс, необходимо применять соответствующий растворитель. Промывка производится зубной щеткой или тампоном.

16. Окончательный контроль

Все платы подвергаются визуальному контролю, при котором проверяют правильность монтажа и обнаруживают возможные дефекты. При обнаружении последних плату направляют к ремонтнику. Контролер не имеет права про-*изводить допайку. Допаянные места желательно отмечать краской.

Рабочее место контролера должно быть достаточно хорошо освещено. Желательно также установить четырехкратное увеличительное стекло.

17. Испытания и ремонт

Эта стадия призвана существенно сократить время последующей проверки готовой платы. Чем меньше ошибок будет пропущено на этой стадии, тем меньше ошибок будет обнаружено при испытаниях платы.

Комплектность испытательного оборудования зависит от особенностей производства, его объема и наличия квалифицированного персонала.

18. Защитные покрытия

Влагозащитные покрытия наносятся либо пульверизацией, либо погружением. Пульверизация предпочтительнее, так как ее легче осуществить. Если необходима герметизация, то платы обычно предварительно подсушивают в термошкафу, чтобы снизить их влажность.