Разделы


Рекомендуем
Автоматическая электрика  Прессование многослойных схем 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 [ 101 ] 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

Специальных травящих веществ и другими методами, сведения о которых имеются в литературе. Некоторые из этих процессов травления описаны в следующих разделах.

Для получения дополнительных сведений о травлении читатель должен обратиться к литературе [26-27].

МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ИХ ОБРАБОТКА

Самыми обычными материалами для изготовления печатных плат являются диэлектрики, к которым адгезивно приклеен металл, имеющий высокую электропроводность. В качестве подложки в большинстве случаев применяют органические диэлектрики, хотя известно, что в микроэлектронике существенную роль играют керамические подложки.

Самым обычным металлом, применяемьш для фольгирования диэлектриков, является медь. Однако необходимость повышения рабочих температур аппаратуры и использование при сборке сварки привели к применению других металлов. К ним можно отнести: алюминий, сплавы Ni - Со - Fe и подобные сплавы, сплавы на базе никеля, чистый никель, нержавеющую сталь и др.

9. Термопластичные пластмассы

Благодаря своей универсальности синтетические органические полимеры применяются в качестве диэлектриков для печатных плат. Внесение армирующих материалов и наполнителей в полимеры еще больше расширяет возможности последних.

В этом разделе будут описаны свойства подложек на органической основе, определяющие их химическую стойкость и устойчивость по отношению к растворителям. Несмотря на то, что существует опасность порчи органических диэлектриков химическими растворами и растворителями, многочисленные испытания и производственный опыт доказали возможность изготовления высоконадежных и электропрочных систем на базе диэлектриков типа эпоксидная смола - стеклоткань, фольгировапных медью.

Тип подложки может определять выбор травителя и условия травления. Более температуроустойчивыми являются



эпоксидные и другие термореактивные пластики, а также керамика и стекло, при условии ограничения времени нахождения в травильном растворе.

Если слой металлизации не полностью покрывает диэлектрик, то следует избегать применения органических растворителей и длительного нахождения платы в кислотных и щелочных растворах. Применение горячих растворов приводит к размягчению, деформированию термопластических материалов, например, акрилов, винилов, целлюлозы, стиролов, полиэтилена, ацетилов, полиэфиров, поликарбонатов и хлорированных полиэфиров.

Кроме того, некоторые химические растворы могут воздействовать на адгезиБы, с помощью которых приклеивается к диэлектрику медная фольга, вызывая их размягчение, разрыхление и даже полное разрушение.

Если металл отслаивается от подложки при подготовке или б процессе травления, то необходимо проконсультироваться по этому вопросу с изготовителем данного материала.

Степень химической стойкости подложки ограничивает возможности применения травильных и других растворов. Химическая стойкость материалов является переменной величиной даже для специальных материалов (например эпоксидных стеклотекстолитов), поскольку состав диэлектрика изменяется от изготовителя к изготовителю. Однако существуют типовые значения химической стойкости, которые можно использовать для руководства.

В этом разделе материалы не сравниваются по другим свойствам, например по прочности сцепления, наполнителям, армирующим материалам и химическим свойствам. Эти сведения и сведения о керамических материалах имеются б другой литературе. Выбор материалов обсуждается в других разделах этой книги.

ABS (акрилонитрил - бутадиен стирол). Термопластики этого типа в большом количестве применяют для литья деталей пишущих машинок, корпусов моторов, крышек для приборов и многих других деталей. Они имеют особое значение, так как дают очень гладкие беспористые поверхности, легко металлизируемые химическим способом (в основном никелем), причем металлизация может быть использована в качестве или окончательного покрытия, или токопроБодящего слоя для последующего наращивания б гальванической ванне.



Сила сцепления металлов с поверхностью этих материалов равна, а часто и превосходит силу сцепления, получаемую адгезивным приклеиванием металла (фольгированием). Физические и электрические свойства делают ABS наиболее пригодными для использования их в качестве подложек печатных плат. Например, из них могут быть изготовлены приборные панели для автомобилей, имеющие на обратной стороне печатную схему, которая значительно упрощает монтаж. АВ5-плас1 ики имеют относительно хорошую хими-, ческую стойкость. Вода, неорганические соли, щелочи и нео-кисляющие кислоты не оказывают на них почти никакого воздействия. Эти пластики растворяются в эфирах, кетонах, альдегидах и в некоторых хлорированных углеводородах. Они нерастворимы в большинстве спиртов и углеводородных растворителях, хотя в некоаюрых из них при длительном воздействии пластики могут вспучиваться и размягчаться. ABS-пластики под действием некоторых химикатов, например уксусной кислоты, растрескиваются. Спирты и масла не оказывают влияния на детали, не имеющие трещин. На основании сказанного можно заметить, что следует отдавать предпочтение позитивным фоторезистам, проявляемым и растворяемым в щелочных растворах. Негативные фоторезисты, для которых необходимо проявление в кислоте или трихлорэтилене, применять не следует, так как они требуют некоторых растворителей на основе кетоновых соединений, оказьшающих вредное действие на эти пластмассы. Проблема особенно усложняется, если пластиковое основание облегчают просверливанием отверстий. Травители на основе хлорного железа и персульфата аммония не вредны для ABS-пластиков. Смесь хромовой и серной кислот и другие окисляющие травящие вещества, например азотнуюкислоту, применять нельзя.

f-Ацетилоеые термопластики. Используются там, где необходимо уменьшение веса в сочетании со стабильностью размеров, простотой изготовления, устойчивостью к коррозии, малым влагопоглощением, устойчивостью к истиранию, уменьшением шума, стойкостью против старения и другими свойствами при приемлемой стоимости. Эти термопластики обладают шличными диэлектрическими свойствами, которые в соединении с присущими им механическими свойствами делают их весьма пригодными для электротехнических целей, особенно там, где необходимы высокая прочность и термоустойчивость (от 80° С в течение длительного




1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 [ 101 ] 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189 190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216 217 218 219 220 221 222 223 224 225 226

Яндекс.Метрика
© 2010 KinteRun.ru автоматическая электрика
Копирование материалов разрешено при наличии активной ссылки.