случае следует рассмотреть конструкцию с микрополоско-выми линиями [2, 3].

Описанные электрические характеристики печатных плат могут быть с успехом использованы для технологического контроля, поскольку их отклонение указывает на изменение технологического процесса.

22. Характеристическое сопротивление

Характеристическое сопротивление системы из двух параллельных проводников определяется по формуле

Z = {R+ j(i>L)/{G + ] C),

где Zo - характеристическое сопротивление; R, L, G, С - соответственно сопротивление, индуктивность, проводимость, емкость на единицу длины.

Чтобы использовать эту формулу, необходимо выразить все входящие в нее величины через геометрические размеры поперечного сечения линии. На практике чаще всего используют несимметричные микрополосковые линии в виде печатного проводника, размещенного над заземленной плоскостью. Из уравнения Максвелла легко определить характеристическое сопротивление для данной геометрии линии. Измерение характеристического сопротивления является эффективным средством оценки хода процесса травления печатных проводников. Наличие заземленной пластины уменьшает связь между двумя соседними проводниками почти на порядок.

КОНТРОЛЬНЫЕ ВОПРОСЫ для РАЗРАБОТЧИКА

Этот перечень вопросов касается наиболее общих сторон разработки и может быть расширен для конкретной ситуации.

23. Общие вопросы

1. Может ли быть схема проанализирована с целью ее раз-Деления На основные части, не изменяя цепей прохождения сигнала?

2. Позволяет ли эта структура иметь короткие выводы?

3. Может быть там, где это необходимо, использовано эффективное экранирование?

4. Будет ли полностью использована координатная сетка?

5. Существуют ли оптимальные размеры для платы?

6. В какой степени возможно использование предпочтительных значений для ширины проводников и расстояния между ними?

7. Использованы ли предпочтительные размеры для контактных площадок и размеров?

8. Какова совместимость фотооригинала и схемы?

9. Сведено ли до минимума удлинение выводов основных элементов?

10. Видны ли будут обозначения на компонентах после сборки?

11. Достаточна ли площадь снятия меди для предотвращения пузырей?

12. Есть ли место для отверстий, фиксаторов и ключей?

24. Электрические параметры

1. Проанализировано ли влияние на схему сопротивления, емкости и индуктивности проводников; где особенно критично падение напряжения и качество земли?

2. Соответствует ли общим требованиям размещение компонентов и форма проводников?

3. Проверялось ли сопротивление изоляции и в каких местах схемы его величина критична?

4. Точно ли установлены полярности?

5. Учтены ли при размещении проводников сопротивление утечки, пробивное напряжение и наводки?

6. Оценивалось ли изменение параметров диэлектрика, связанное с введением покрытия поверхности платы?

25. Физические параметры

1. Совместим ли порядок размещения выводов с принятым во всем изделии?

2. Необходимо ли учитывать устойчивость к удару и вибрациям?

3. Учтены ли требования к размещению выводов компонентов?

4. Используются ли, где эти возможно, широкие проводники?

5. Хорошо ли крепятся тяжелые и хрупкие компоненты?

6. Выполнен ли теплоотвод от горячих компонентов или проведена ли их термоизоляция?

7. Правильно ли размещены потенциометры и другие многовыводные компоненты?

8. Легко ли производить сборку и проверку схемы при выбранной ориентации компонентов?

9. Устранены ли нежелательные связи между платой и остальной конструкцией?

10. Правильно ли выбраны размеры отверстий?

11. Учтены ли допуски?

12. Оценивались ли физические характеристики покрытия?

13. Правильно ли выбрано соотношение между диаметром отверстий и диаметром выводов компонентов?

ВОПРОСЫ для РАЗРАБОТКИ ОРГИНАЛА

1. Выполнен ли чертеж на материале со стабильными механическими свойствами?

2. С каким увеличением выполняется оригинал? (Увеличение должно быть по возможности большим, но с учетом рабочего поля фотокамеры, на которой он будет уменьшаться)

3. Отмечены ли центры отверстий для сверления? На оригинале в натуральную величину диаметр точек должен быть равен 0,5 мм.

4. Нельзя ли использовать отметку отверстий перекрестными линиями?

5. Вычерчены ли масштабные линейки по каждой координате? Некоторые камеры дают разную погрешность по разным осям.

6. Какова наименьшая ширина линий и зазора между ними?

7. Удалены ли мелкие буквенные или цифровые обозначения? Предпочтение следует отдавать вытравленным рельефным знакам, или ставить их типографской краской.

8. Окружены ли отверстия металлом шириной не менее 0,75 мм? Другими словами, является ли диаметр контактной площадки на 1,5 мм больше диаметра отверстия?

9. Точно ли совмещен рисунок слоев в двухсторонней плате? Максимальный сдвиг в любой точке должен быть меньше 0,125 мм.

10. Предусмотрено ли в оригинале наличие контактных площадок на обе стороны металлизированного отверстия?

11. Проверены ли все размеры оригинала? Наибольшая ошиб ка после уменьшения оригинала не должна превышать половины допуска на отклонение любого размера. Если контактная площадка должна быть установлена с точностью +0,4 мм, то максимальная ошибка в оригинале натуральной величины не должна превышать 0,2 мм. В среднем современные чертежные средства дают возможность работать с допусками порядка 0,15 мм.

12. Соблюдается ли зазор между знаками маркировки и проводниками больше 0,8 мм?

13. В тех частях схемы, где предполагается наносить гальваническое покрытие, зазоры между проводниками должны быть, по крайней мере, на 0,25 мм больше минимально необходимых.

14. Укреплена ли основа оригинала на жесткой раме и защищена ли его поверхность от пыли и прикосновений руками?

ЛИТЕРАТУРА

1. D. R. Sheriff, Evaluation Chart Aids Design Perception, Elec. Design News, vol. 5, no. I, pp. 80-83.

2. G. M e s s n e r. Two Important Aspects of Multilayer Design, Proc. IPC, March, 1965.

3. W. K. S p г i n g f i e 1 d, Multilayer Printed Circuitry in Computer Applications, Proc. IPC Seminar, March, 1965.

4-0287 49